Sami Aoun
Jean Paré
Laure Waridel
En septembre 2009 le premier ministre du Québec, Jean Charest, a annoncé l'octroi d'une subvention pour la construction du Centre d'innovation en microélectronique de l'Université de Sherbrooke.
L'investissement total de 218,45 M $ s'inscrit dans le cadre du Programme d'infrastructure du savoir. Le projet vise la création d'un centre d'excellence mondial de développement en assemblage de puces électroniques et des microsystèmes électromécaniques. Le Centre mènera des activités de recherche et développement dans le Technoparc Bromont pour l'encapsulation des microsystèmes et des puces électroniques. La réalisation de ce projet permettra de regrouper 250 chercheuses et chercheurs provenant d'entreprises et de l'Université et de consolider plus de 3000 emplois en microélectronique au Québec.
Le Centre d'innovation en microélectronique est un pionnier mondial de la mise sous boîtier des prochaines générations de puces. Son rôle consistera à sélectionner les technologies pour le découpage des puces, les relier électriquement à des boîtiers novateurs (dont les boîtiers 3D), en gérer la dissipation thermique, les tester, puis les préparer pour l'expédition. Le Centre travaillera aussi à concevoir des boîtiers pour les futures familles de microsystèmes électromécaniques.
S'appuyant sur des modèles performants de partenariat université-entreprises, le Centre sera un maillon essentiel de l'écosystème de la microélectronique du nord-est du continent. Le Centre servira d'interface entre la recherche universitaire et industrielle et la fabrication de microsystèmes complexes.
vol. 3, no 1
Plus de 238 M $ pour la construction du Centre d'innovation en microélectronique
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